Über
Insenso
Kundenspezifische Drucksensorlösungen
– Entwickelt für Präzision und Effizienz
Insenso bietet maßgeschneiderte Drucksensorlösungen, die präzise auf die technischen und wirtschaftlichen Anforderungen unserer Kunden abgestimmt sind. Basierend auf bestehenden Plattformarchitekturen entwickelt unser erfahrenes Team im Sensordesign und Projektmanagement individuelle Lösungen mit hoher Performance und Zuverlässigkeit.
Als vollständig integrierter Hersteller von MEMS-Dies und Drucktransmittern verfügt Insenso über die volle Kontrolle aller Produktionsprozesse. Diese vertikale Integration ermöglicht schnelle Entwicklungszyklen, kostenoptimiertes Design und gleichbleibend hohe Produktqualität.
Produktionsstandorte:
- Design & Entwicklung: Berlin, Deutschland
- Fertigung: Europa & China
Unser Leistungsportfolio:
Wir bieten umfassende Forschung, Entwicklung, Produktion und Vertrieb hochpräziser Drucksensorik:
- Piezoresistive Drucksensor-Dies
- Miniaturisierte Sensormodule
- Vormontierte Drucktransmitter
Top-Fakten
Gegründet 2020 in Berlin, Deutschland
Eigene MEMS-Chipentwicklung
Komplette Inhouse-Fertigung
Hochpräzise Drucksensoren
Individuelle Industrie-lösungen weltweit
Komplette Unterstützung entlang der gesamten Wertschöpfungskette
Produkte
KUNDENSPEZIFISCHE DIENSTLEISTUNGEN
IPD
Sensordie
Halbleiter
+ MEMS
– Eigene Entwicklungen und Technologien für Halbleiter- und MEMS-Kern-IP
– Langjährige Erfahrung im Industrie- und Mobilitätssektor
IPM
Sensor-Komponente
Chip on Bord
– Montage und Verpackung von Dies: Die-Bonding, Siebdruck, Löten, Kleben,
Wirebonding usw.
– Material-, Design- und Technologiekompetenz
und Anwendung in Industrie und Mobilität
KUNDENSPEZIFISCHE DIENSTLEISTUNGEN
IPM/IPC
Sensor Modul
Sekundärverpackung
– Sekundärverpackung: Crimpen, Schweißen, Löten, Elektronikanbindung usw.
– Kalibrierung (IPC)
– Material, Design und Technologieentwicklung
IPT
Transmitter
Kalibrierung & Finalisierung
– Kalibrierung
– Polieren und Beschriftung
– Endprüfungen
– Technologie- und Softwareintegration
– Qualifizierung nach Kundenwunsch
– Zertifizierung (CE)
KUNDENSPEZIFISCHE DIENSTLEISTUNGEN
IPM/IPC
Sensor Module
Second Level Packaging
• Second level packaging (crimping. welding. soldering. electronics … )
• Calibration (IPC)
• Material. design and technology
IPT
Transmitter
Calibration
• Calibration
• Polishing. labelling
• Final tests
• Technology and software
• Qualification according to customer demand Certification (CE)
Kerntechnologie – Präzision von der Entwicklung bis zur Endprüfung
Insenso bietet eine vollständig integrierte Fertigungskette für die Entwicklung und Produktion von Drucksensoren – von der Halbleiterverarbeitung bis zur Endprüfung. Dieser vertikale Ansatz sichert höchste Qualität, Rückverfolgbarkeit und individuelle Lösungen für anspruchsvolle Industrie- und Medizinanwendungen.
Halbleiterprozesse & MEMS-Technologie
Unsere Produktion basiert auf fortschrittlicher Halbleiter- und MEMS-Technologie mit 3D-Strukturierung (nass & trocken), anodischem und direktem Siliziumbonden, präzisem Vereinzeln (Dicing) und optischer Inspektion. Piezoresistive Elemente und Teststrukturen werden direkt in den Chip integriert.
Sensorverpackung & Montage
Wir setzen auf automatisches Die- und Wire-Bonding, Glaspasten-Löten, Temperprozesse sowie präzise Ölfüllung, Membranprägung und CNC-Bearbeitung. Für stabile Verbindungen kommen TIG-, Widerstands- und Laserschweißen zum Einsatz.
Test & Qualifizierung
Jeder Sensor durchläuft intensive Prüfungen zur Sicherstellung langfristiger Zuverlässigkeit:
- Leistungs- und Stabilitätstests
- Berst- und Überdrucktests
- Zug- und Schertests
- Helium-Leckprüfung
- Vollständige Qualifikation piezoresistiver Elemente
Kundenspezifische Lösungen & Flexibilität
Insenso bietet höchste Flexibilität – von einstellbarer Empfindlichkeit und angepasstem Design bis hin zu Prüfungen nach Kundenvorgaben. Unser Team entwickelt Sensormodule exakt nach Ihren technischen Anforderungen.
Kontakt
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Insenso GmbH
Rudower Chaussee 29
12489 Berlin
Deutschland
tel: +49 (0) 176 16164900
mail: info@insenso.de