MEMS-Drucksensor-Dies

Die piezoresistiven lnsenso Druckmessdüsen (IPD) sind für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert und spezialisiert. In 5 Produktlinien werden Design, Material und Produktionsprozess für die verschiedenen Zielanwendungen optimiert.

Dies reicht von hochpräzisen Anwendungen mit einer ausgezeichneten Langzeitstabilität bis hin zu sehr robusten Anwendungen, kosteneffizienten Mobilitätsanwendungen und Dehnungsmessstreifen.

DESIGN UND PROZESS-IP FÜR HALBLEITERPROZESSE

– Schichtabscheidung
– Implantation
– Glühen/Diffusion
– Metallisierung
– Sensordesign
– Teststrukturen

MEMS-VERFAHREN

– Ätzen von Membranen
– Anodisches Bonden oder direktes Bonden von Silizium
– Dicing

IPD10

Hochpräzise Technologie

IPD10 high-precision silicon pressure sensor die with piezoresistive Wheatstone bridge

Druckbereich: 40 mbar – 400 bar
Brückenwiderstand: 6.3 kOhm
TCR 0.09 %/K
TCS -0.20 %FSS/K

  • Hohe Langzeitstabilität
  • Geringer Stromverbrauch
  • Siliziumeinschränkungsoption für Differenzdruck Anwendung

Layout

Optionen für Backplate

IPD25

Dehnungsmessstreifen-Technologie

IPD25 silicon pressure sensor die with implanted resistors and piezoresistive Wheatstone bridge

Druckbereich: Kundenspezifisch
Brückenwiderstand: 5,5 kOhm *
TCR 0,28 %/K
TCS -0,20 %FSS/K

* Der Brückenwiderstand wird auf Wafer-Ebene gemessen. Ändern Sie die
Verpackung, kann der Stress den Widerstandswert der Brücke
beeinflussen.
  • Hohe Empfindlichkeit im Vergleich zu
    klassischen Dehnungsmessstreifen
  • Vorteile im Vergleich zu
    Wettbewerbern durch implantierte
    Widerstände, elektrische Abschirmung und sekundäre Passivierung

Layout

Querschnitt

IPD35

Mobilitätstechnologie

IPD35 mobility silicon pressure sensor die for automotive and industrial pressure measurement

Druckbereich: 1 bar – 25 bar
Brückenwiderstand: 5,5 kOhm
TCR 0,31 %/K
TCS -0,20 %FSS/K

  • Entwickelt für Anwendungen in der Automobilindustrie
  • Sekundäre Passivierung
  • Entwickelt für bis zu 150°C

Layout

Optionen für Backplate

IPD4X

Sehr robuste Technologie

IPD4X high-robustness silicon pressure sensor die for industrial pressure measurement

IPD40

Druckbereich: 100 mbar-600 bar
Brückenwiderstand: 5,5 kOhm
TCR 0,31 %/K
TCS -0,20 %FSS/K

IPD41

Druckbereich: 100 mbar-600 bar
Brückenwiderstand: 3,6 kOhm
TCR 0,24%/K
TCS -0,20 %FSS/K

IPD42

Druckbereich: 100 mbar-600 bar
Brückenwiderstand: 3,6 kOhm
TCR 0,31 %/K
TCS -0,20 %FSS/K

  • Entwickelt für Robustheit
  • Vereinfachte passive
    Kompensation durch mehr
    lineare TCS (bei konstantem
    Strommodus)
  • Unterschiedliche Glasstärken zur Erfüllung anspruchsvoller Anforderungen an das Packaging

Layout

Optionen für Backplate

IPD53

Absoluter Drucksensor

IPD4X high-robustness silicon pressure sensor die for industrial pressure measurement

Druckbereich: 6 bar
Brückenwiderstand: 4,7 kOhm
TCR 0,26 %/K
TCS -0,19 %FSS/K

• Sekundärpassivierung für erhöhte Robustheit
• Hohe Zuverlässigkeit
• Geringe Druckhysterese
• Schnelle Reaktionszeit
• Hochohmige Messbrücke
• Druckproportionales Ausgangssignal
• Sehr kosteneffizient durch besonders kompakte Baugröße

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Querschnitt

IPD53

Absoluter Drucksensor

IPD4X high-robustness silicon pressure sensor die for industrial pressure measurement

Druckbereich: 250 mbar … 600 bar
Brückenwiderstand:  3.3 kOhm
TCR 0.15 %/K
TCS -0.12%FSS/K

  • Für hohe Robustheit entwickelt
  • Hohe Langzeitstabilität
  • TCR und TCS kompensieren sich gegenseitig und reduzieren dadurch die Temperaturabhängigkeit

Layout

Querschnitt

Insenso: Providing Certainty

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